یک منبع آگاه اخیراً ادعا کرده است که اپل از تراشه های 2 نانومتری TSMC و روش جدیدی برای بسته بندی تراشه در تولید آیفون 18 در سال 2026 استفاده خواهد کرد. همچنین دارای 12 گیگابایت رم داخلی خواهد بود.
طبق ادعای حساب چینی “Phone Chip Expert” در Weibo، به نظر می رسد تراشه A20 اپل بسته بندی InFo را کنار گذاشته و به بسته بندی “Wafer-Level Multi-Chip Module” یا به اختصار “WMCM” روی می آورد.
استفاده از بسته بندی جدید در تراشه A20
در پکیج InFo امکان ادغام هر قسمت به صورت جداگانه از جمله حافظه وجود دارد. البته رویکرد InFo بیشتر بر روی محصولات تک دای متمرکز است، جایی که حافظه معمولاً به تراشه اصلی متصل می شود (به عنوان مثال، DRAM نزدیک به CPU و GPU قرار می گیرد). این روش بیشتر برای کاهش ابعاد و افزایش عملکرد تک تک تراشه ها استفاده می شود.
از طرفی پکیج های WMCM ظرفیت بالاتری دارند و امکان ادغام قطعات بیشتر با نوع چیدمان خود را ارائه می دهند. عملکرد سیستم نیز در همان زمان بهبود یافته است.
در حال حاضر تمامی مدل های آیفون 16 دارای هشت گیگابایت رم هستند که حداقل ظرفیت مورد نیاز برای اجرای قابلیت های هوش مصنوعی اپل است. مینگ چی کو، تحلیلگر مشهور اپل، انتظار دارد مدل های آیفون 17 پرو در آینده 12 گیگابایت رم ارائه کنند. در نتیجه حداقل ظرفیت رم در گوشی های آیفون 18 ممکن است به 12 گیگابایت برسد.
این منبع انتظار دارد که شاهد تراشه های لیتوگرافی 2 نانومتری در سری آیفون 18 باشیم نه گوشی های سال آینده. وی اظهار داشت: مشکلات احتمالی افزایش هزینه ساخت این تراشه ها ممکن است استفاده از آنها را تا دو سال دیگر به تاخیر بیندازد. همچنین هنوز مشخص نیست که فناوری ساخت تراشه و میزان رم در نرم افزار آینده اپل چگونه با یکدیگر مرتبط هستند.
منبع خبر: https://digiato.com/mobile/iphone-18-probably-will-be-equipped-with-an-advanced-2nm-chip-and-12gb-ram
تحریریه ABS NEWS | ای بی اس نیوز